近日有消息稱,首款驍龍8 Gen4平臺(tái)的折疊屏手機(jī)即將亮相,那就是OPPO Find N5,預(yù)計(jì)在明年一季度發(fā)布,該機(jī)不僅在處理器方面領(lǐng)先一步,還升級(jí)了零感折痕鉸鏈,特點(diǎn)是特輕薄、更耐用,而且表面看起來更加平整,有著更大的彎折半徑,屏幕彎折和蠕變可以分散在較大范圍,塑性變形更小,折痕也更隱蔽。此外,F(xiàn)ind N5還保留了潛望長(zhǎng)焦。
近日有消息稱,首款驍龍8 Gen4平臺(tái)的折疊屏手機(jī)即將亮相,那就是OPPO Find N5,預(yù)計(jì)在明年一季度發(fā)布,該機(jī)不僅在處理器方面領(lǐng)先一步,還升級(jí)了零感折痕鉸鏈,特點(diǎn)是特輕薄、更耐用,而且表面看起來更加平整,有著更大的彎折半徑,屏幕彎折和蠕變可以分散在較大范圍,塑性變形更小,折痕也更隱蔽。此外,F(xiàn)ind N5還保留了潛望長(zhǎng)焦。